非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-該膠帶為透明薄膜,厚度為2.3密耳(0.058毫米),采用L型夾進行閉合、接合、貼簽和固接。
-UPVC背襯材料為1.5密耳(0.038毫米)厚,防潮、耐化學(xué)品并防紫外線。
-優(yōu)異的處理性能、高清晰度且不易老化
-在各種表面上可以徹底剝離
-方便使用,無需分配器
-當(dāng)用作封閉功能時,易于打開
品牌 | 3M |
粘合劑材料 | 橡膠 |
背材 | 玻璃紙 |
基材 | pet |
延伸系數(shù) | 45% |
寬度 | 19mm |
長度 | 33m |
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
手機: 18013192943
郵箱: e-commerce@szzhuanxin.cn
固話: 0512-66582681
傳真: 0512-66582684
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