非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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375封箱膠帶廣泛適用于多種包裝箱和紙箱,包括那些多次重復(fù)利用的產(chǎn)品。聚酯背襯具有耐摩擦、耐潮濕、耐化學(xué)品和耐刮蹭的特性,能夠在整個(gè)運(yùn)輸過程中保持牢靠粘接。貼合的背襯在應(yīng)力下彎曲,用于緊密密封。
-特別適用于嚴(yán)密包裝和大重量包裝
-膠粘劑可與一系列不同表面粘接,包括回收材料
-聚酯背基具有耐劃損、耐摩擦、耐潮濕、耐刮蹭等特點(diǎn),固接持久
-易于貼合粗糙的表面,以形成緊實(shí)的密封。
-適用于安全和品牌相關(guān)的定制印刷品。
品牌 | 3M |
粘合劑 | 橡膠 |
粘合面 | 單面 |
厚度 | 0.079mm |
長度 | 50m |
溫度范圍 | 60℃-82℃ |
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
手機(jī): 18013192943
郵箱: e-commerce@szzhuanxin.cn
固話: 0512-66582681
傳真: 0512-66582684
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地址: 蘇州市吳中區(qū)胥口鎮(zhèn)靈山路88號(hào)聯(lián)東U谷30棟6樓
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