非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-粘接力強,可粘貼回收利用的紙箱以及各種難貼合的表面
-高標準,符合FDA(美國食品和藥物管理局)對間接食品接觸的要求
-高強度背材,優(yōu)良的膠材,保證長時間運輸不開箱
-抗紫外線,不變黃
-耐低溫,抗潮濕,可在低溫、潮濕或者具有化學(xué)品接觸的環(huán)境下長時間使用
品牌 | 3M |
型號 | 303 |
背基 | BOPP |
厚度 | 0.43mm |
寬度 | 48mm |
長度 | 35m |
顏色 | 透明的 |
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