非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-天然橡膠樹脂粘合劑適用于一系列多種多樣的表面
-能抵受高達(dá)300oF的高溫
-設(shè)計用于紙板箱的封裝、信封封口以及拼接等應(yīng)用
-用手即可輕松剝離,因而無需噴槍
-底襯防潮,耐磨損和刮蹭,固接力強
品牌 | 3M |
粘合劑材料 | 橡膠 |
耐溫 | 140℃ |
厚度 | 0.058mm |
斷裂伸長率 | 15% |
粘性 | 47N/100mm |
抗張強度 | 縱向:402N/100mm |
橫向:700N/100mm |
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
手機: 18013192943
郵箱: e-commerce@szzhuanxin.cn
固話: 0512-66582681
傳真: 0512-66582684
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