非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-貼服性好
-耐磨
-無膠痕
-操作簡便
-良好的耐磨性和耐溶劑性,使用壽命長
品牌 | 3M |
粘合劑材料 | 橡膠 |
應(yīng)用 | 地板和安全標(biāo)記 |
背襯材料 | 聚氯乙烯 |
背膠厚度 | 0.1mm |
長度 | 33m |
工作溫度 | 29℃ |
抗拉強度 | 228 N/100mm |
寬度 | 50mm |
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
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