非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-聚酯背襯具有耐磨、耐化學(xué)和耐熱性。
-橡膠樹脂膠粘劑可在不規(guī)則表面上實現(xiàn)卓越的粘著力
-是聚乙烯和其它低表面能材料的理想之選
-良好的耐溫性,適用范圍40°F至 200°F
-常用于對接拼接和芯子啟動應(yīng)用
產(chǎn)品編號 | 3M 396 |
顏色 | 透明的 |
耐溫性 | 180℃ |
對304鋼板的附著力 | 51N/100mm |
厚度 | 0.1mm |
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