非硅導(dǎo)熱墊6652
非硅導(dǎo)熱墊6652主要應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和電子元器件的散熱,產(chǎn)品非硅體系,無硅油滲出,低熱阻,傳熱性好,適用于新能源電池
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-封箱牢固,效率更高,經(jīng)濟(jì)、好用、高效
-柔仍度好,不易斷
-涂層均勻,粘力持久
-精選優(yōu)質(zhì)材料,采用環(huán)保工藝,安全才放心
結(jié)實(shí)、牢固,搬家打包好幫手
粘得牢、不留縫,居家生活、裝修的好幫手
粘性好,抗拉力強(qiáng),防止運(yùn)輸磕碰,避免破損、減少運(yùn)輸損耗
快速、高效
表面光滑,手感順滑
標(biāo)準(zhǔn)卷長 | 50、100、914、1500米 | 55、109、1000、1641 碼 |
標(biāo)準(zhǔn)寬度 | 36、48、72 毫米 | 1.4、1.9、2.8 英寸 |
核心尺寸 (ID) | 76.2 毫米 | 3 英寸 |
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
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